長庚醫學科技研發處研發工程師

主旨：轉公告長庚醫學科技股份有限公司研發處醫療電子課招募研發工程師一名，
　　　請查照。
說明：
　一、招募職務：研發工程師。
　二、工作地點：長庚醫學科技林口廠(嘉義廠完工後需配合調任馬稠後嘉義
　　　　　　　　廠區)。
　三、工作內容：醫療產品電路軟硬體設計開發。
　四、學歷要求：大學(含)以上日間部畢業。
　五、科系限制：電子、電機或資訊等相關工程系所。
　六、專業證照：無。
　七、其他技能：
　（一）具醫療器材產品硬體、軟體設計工作經驗者佳。
　（­二）具API、APP相關產品設計工作經驗者佳。
　（三）具多益成績400分以上或相關能力證明者佳。
　八、薪資福利：依院方規定。
　九、未來發展：將參與發展醫療設備、生物感測技術、醫療信息系統等，以
　　　　　　　　改善醫療保健服務並結合IoT物聯網技術提升國內醫療照護，
　　　　　　　　具有極佳前瞻性。
　十、報名期限：即日起至2024年04月29日截止。
　十一、甄試日期及地點於報名結束後公告。
　十二、甄試項目：
　（一）項目：筆試40％、多益成績10％(請於履歷登錄填寫)、口試50％。
　（二）筆試範圍：國文、英文、專業科目(電子/電機/資訊相關)。
　十三、招募聯絡人：行政中心人力資源發展部　李先生(03-3281200轉6607)。
　十四、長庚醫學科技林口廠：新北市泰山區南林路118號2樓。
注意事項：
　一、本院一律採用長庚全球資訊網內之人才招募線上登錄履歷資料
　　　(https://www.cgmh.org.tw/tw/Systems/Recruit)，存檔前請務必再確認
　　　資料正確性，敬請於履歷查詢畫面確認已登錄完成。並敬請於招募期限內
　　　自行列印下載書面「履歷表」與「應徵人員個人資料蒐集告知條款及同意
　　　書」，靜候本院網路甄試公告應試者名單。
　二、本院審查報名資格後，將於2024年05月02日至2024年05月08日在本院
　　　網路公告甄試人員名單、甄試時間、甄試地點等資訊，請密切關注甄試
　　　名單及注意事項。
　三、審核未通過者，將不另行通知。
　四、如有相關問題，請於上班時間(08:30至17:30)電洽上述招募聯絡人。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　長庚醫療財團法人　敬啟